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香港中文大学（深圳）第二届神仙湖国际创新创业大赛报名正式启动。

华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。

泰国的半导体产业正在向更先进的工艺领域拓展，该国首座前端晶圆厂预计最早于 2027 年投入使用。

到2025年底，韩国政府将为韩国半导体产业提供8.8万亿韩元（当前约457.81亿元人民币）的资金支持。

为期三天的2024世界智能网联汽车大会17日在北京开幕。工业和信息化部负责人表示，我国智能网联汽车产业发展取得显著成效。我国智

10月17日，东湖高新区举办新闻发布会，正式发布《促进未来产业发展实施方案》。《方案》立足国家定位特殊、武汉科教特长、光谷产

近日，辽宁省工业和信息化厅发布了关于印发《辽宁省首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》的通告。沈阳和研科技

据湖州莫干山高新区官微消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。据悉，先进半导体

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11月18-21日，IFWS2024）&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。鹏城半导将携多款设备产品亮相此次展会。欢迎业界同仁莅临A05号展位参观交流、洽谈合作。

研究背景-Ga₂O₃ 作为新兴超宽禁带半导体材料，具有约 4.9 eV 的准直接带隙，其光响应峰值正好落在日盲紫外波段，是制备日盲紫

天眼查显示，西安和其光电科技股份有限公司近日取得一项名为用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法的专利，授权公告

天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为腔体式封装结构及封装方法的专利，授权公告号为CN112582350B，授权公告日

先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举。

晶盛机电在回答投资者提问时表示，是一家国内领先的专注于先进材料、先进装备的高新技术企业。在先进装备领域，公司光伏装备取得

据成都发布消息，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目将于今年年底前完工。目前该项目正处于内外装施工阶段，预计今

至芯半导体有限公司（BeyondUV）取得重大突破喜获丰收，推出高光效UV器件。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办，厚德钻石将携多款材料产品亮相此次展会。

据豪威科技集团消息，10月11日，南京市重大项目豪威芯视界项目奠基仪式在南京雨花台区中国软件谷隆重举行。该项目由深圳豪威科技

工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》