到2025年底，韩国政府将为韩国半导体产业提供8.8万亿韩元（当前约457.81亿元人民币）的资金支持。政府将在基础设施建设方面投资超过2万亿韩元，并通过韩国开发银行提供超过4万亿韩元的流动资金。韩国政府还将在今年内公布一项为龙仁半导体产业集群提供6GW电力的计划。

韩国政府于10月16日在首尔政府综合大楼举行的经济相关部长会议上宣布了对半导体行业的全面支持计划。具体而言，政府计划在2025年向韩国开发银行投资2500亿韩元现金，使该银行能够提供4.25万亿韩元的低息贷款。优惠利率也将在当前利率的基础上进一步下调，下调1.4个百分点。此外，还计划为半导体生态系统基金再筹集420亿韩元。该基金已选定CoAsia SEMI作为其首家投资对象。截至10月11日，17家公司从韩国开发银行获得了824.8亿韩元的贷款，用于设施投资。

韩国政府还将投资2.4万亿韩元用于基础设施建设，包括道路和供水。韩国政府将投资8843亿韩元，对Local Road 45公路进行改线和扩建，并于2030年重新开放。Local Road 45穿过龙仁半导体产业集群，该公路项目将免于进行初步可行性研究。韩国政府将为半导体集群的综合供水项目提供1.4808万亿韩元。将通过韩国水资源公司建设一条双轨管道，到2031年实现供水。此外，韩国政府还将建设一座3GW液化天然气（LNG）发电厂，以确保及时供电。在龙仁综合工业园区，将建设一条输电线路，并在园区内增设变电站。韩国政府将在今年内制定详细计划，为半导体集群提供6GW的电力。

此外，韩国政府计划将明年预算中的1.7万亿韩元用于半导体产业。这笔资金包括现金投资（2500亿韩元）和各种研发活动的支持资金。在2025年至2027年期间，总共有5万亿韩元将用于材料、元件和设备部门以及研发人力资源开发。

韩国政府计划加快创建龙仁半导体产业集群的相关程序。韩国政府还计划积极参与国会关于制定《半导体特别法》的讨论。各政党最近提出了一系列半导体特别法，为税收、财政和基础设施支持提供依据，并成立了专门委员会。