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10月24日，2024湖北人工智能产业发展大会举行，光谷人工智能产业园正式揭牌，9家企业与武汉人工智能计算中心及武汉超算中心签约

10月23日，落户火炬高新区的永泰光电激光雷达模组研发生产基地项目取得施工许可证，而就在前一天的10月22日，该项目用地成功摘牌

2024年10月23日，纵慧芯光官宣随着最后一方混凝土的浇筑，3英寸化合物半导体芯片制造项目封顶仪式圆满完成。据中电三公司8月消息

如今，许多工业应用可以通过提高直流母线电压，在力求功率损耗最低的同时，向更高的功率水平过渡。为满足这一需求，全球功率系统

亨科新材料（江苏）有限公司半导体超纯流体配件制造项目开工建设。

国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为接触孔自对准的MOSFET制造方法的专利，公开号 CN 11876299

国家知识产权局信息显示，广东气派科技有限公司申请一项名为一种 MOSFET 的封装结构的专利，公开号 CN 118763060 A，申请日期为

育豪半导体智能装备制造项目是城阳区重点低效片区新开工开发建设项目

合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工

富特科技（301607）10月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年10月22日接受2家机构调研，机构类型为其他。 投资者关系活动

天眼查显示，华润微电子(重庆)有限公司一种LIGBT器件及其制备方法专利公布，申请公布日为2024年9月24日，申请公布号为CN11869313

中国科学技术大学微电子学院胡芹特任研究员课题组在钙钛矿软X射线探测器研究中取得新进展。

2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、第六届先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2024）将在苏州国际博览中心G馆举办。目前，论坛正有序推进中，征文已超200篇，最新一批60+嘉宾报告公布。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。云镜照明将携多款照明产品亮相此次展会。诚邀同仁共聚论坛，莅临B26号展位参观交流、洽谈合作。

烁科晶体SiC二期项目已顺利通过竣工验收，标志着该项目正式投产。

上海交通大学电子信息与电气工程学院电气工程系尹毅教授、赵孝磊副教授团队与牛津大学Iain McCulloch教授团队合作，在n型有机半导体掺杂领域取得重要进展。

二维半导体为构建新型纳米器件提供了大量机会，作为其中的代表二硒化铼ReSe2已在二维激光、晶体管和光电探测器等领域取得了一系列进展。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。朗明纳斯将出席此次盛会，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，参观交流、洽谈合作。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。元旭半导体将携多款Micro-LED芯片、COB显示产品亮相此次展会，诚邀请产业同仁共聚论坛，莅临A04号展位参观交流、洽谈合作。

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目、予秦半导体晶体材料研发及产业化项目、盛美半导体设备研发与制造中心、新洁能总部基地及产业化项目、铭方集成电路封装测试及产业化项目、奥东微波毫米波电子产业基地项目迎来新进展。