尊龙凯时·(中国区)人生就是搏!

应广大专家、学者的建议，目前论文摘要于9月18日截至，论文摘要录用通知日期为：9月30日。值得一提的是，在全文提交截止日期：10月08日前，仍可继续投递全文。欢迎业界从业者，学界专家、青年学者、博士硕士研究生积极投稿。

米格实验室与北京市集成电路重大项目办公室完成战略签约

厦门大学张荣院士团队在紫外光电探测器领域取得重要进展

[2024年9月12日，上海] 2024年戴森设计大奖中国大陆赛区颁奖暨校企合作课程启动仪式今日在上海交通大学设计学院圆满落幕。戴森教

8个半导体产业项目新进展，涉三代半、MicroLED

9月12日，由华强电子网集团与中国光博会联合举办以万物联网，智能连接数字世界为主题的第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会

厦门大学张荣院士团队在紫外光电探测器领域取得重要进展

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行，“智慧健康照明技术及应用”主题分会日程出炉。

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行，“车用光电子技术及应用”主题分会日程出炉。

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”（简称“南昌光电博览会”）将于江西南昌绿地国际博览中心举行，“半导体光电装备、材料、器件及工艺”主题分会日程出炉。

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地国际博览中心举行，“光电显示技术与应用”主题分会日程出炉。

中电四公司成功中标北京天科合达半导体股份有限公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）”，中标金额：1159022898.60元。

国内第三代半导体领军企业——天科合达摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目，标志着北方芯谷新建区建设全面启动。

北京大学王新强教授团队：推动高功率UVC-LED晶圆进入低成本4英寸时代！

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”（简称“南昌光电博览会”）将于江西南昌绿地国际博览中心举行。

天眼查知识产权信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为一种提高可靠性能力的碳化硅二极管及其制备方法，公开号 CN2

近日，工信部印发《关于推进移动物联网万物智联发展的通知》，旨在提升移动物联网行业供给水平、创新赋能能力和产业整体价值，加

当地时间9月11日，英飞凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功开发出全球首款300毫米功率氮化镓（GaN）晶圆技术，并率先在

9月11日晚，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称镓仁半导体）宣布，公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展，成功研制超

河北同光半导体股份有限公司取得一项名为“一种低包裹物密度SiC晶体的生长装置及生长方法“，