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12月2日，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）在投资者互动平台表示，受外部客观因素影响，拟在合肥高新区投资建设12吋M

受外部客观因素影响，公司合肥项目已停止推进。

芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。

位于江苏盐城综合保税区二期七号厂房的罗化芯显示项目，其3条Mini/Micro LED模组线已正式运营，预计达产后可实现年销售2亿元。

盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。

元颉新材料科技（浙江）有限公司年产5500吨半导体关键支撑材料项目投产仪式在海宁市黄湾镇举行。

吉利车规级半导体封测二期项目、光电芯片封装项目、常州银芯微功率半导体工厂、荆门市首个半导体封测项目迎来新进展。

11月26日上午，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行。继9月德耐尔三期开工，10月润泽二期封顶后新埭又一个

士兰微发布关于部分募集资金投资项目延期的公告。

内蒙古大全半导体有限公司副总经理杨涛介绍“目前年产1000吨半导体硅基材料项目已经进入每日4~5吨半导体级多晶硅材料的试生产阶段

京东方科技集团11月15日晚公告称，拟通过子公司天津京东方创投出资20亿元参股北电集成12英寸集成电路生产线项目，该项目总投资33

京东方科技集团11月15日晚公告称，拟通过子公司天津京东方创投出资20亿元参股北电集成12英寸集成电路生产线项目，该项目总投资33

11月13日，据扬州经开区发布消息，扬州经开区近日签约央企合作项目2个，总投资36亿元，其中包括一个功率器件项目扬州国宇电子功

11月13日，据吴中发布消息，连日来，苏州市吴中区全力冲刺第四季度加力提速重点项目建设，其中涉及一个半导体项目宝士曼第三代半

天科合达官微宣布，公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。

上海林众电子科技有限公司智能质造中心启用仪式在车墩镇举行。

近日，泰兴至美半导体科技产业园建设项目奠基仪式在江苏泰兴珊瑚镇举行。泰兴至美半导体科技产业园建设项目总投资5亿元，占地面

11月11日，芯睿科技二期厂房扩建开工仪式在新兴工业坊隆重举行。苏州芯睿科技有限公司自成立以来，一直深耕于半导体市场，不断研

在涞源县举行的2024白石山第三代半导体产业发展大会上，高新区集中签约14个项目，总投资35.8亿元。

近日，武汉灿光光电有限公司（简称灿光光电）二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修，整体项目进度已完成90%，预计明年1月施工完