合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。
瑞福芯科技与江苏东台高新区就产业化项目正式签约
顺义科创集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)主体结构顺利封顶。
总投资10.5亿元的欧锐激光项目2024年12月底部分设备安装运行并试生产,预计2025年6月竣工投产。
据顺义科创官微披露消息,近日,瑞能微恩半导体(北京)有限公司厂房项目已完成全部施工内容,扩建工程已通过竣工验收。据悉,瑞
武汉拓材科技总部及高纯电子信息材料研发生产基地项目开工建设,项目总投资10亿元。
中科飞测拟投资14.81亿元用于高端半导体项目
赛微电子(SZ 300456)12月6日午间发布公告,为避免相关信息对广大投资者造成误导,现予以澄清说明。
12月2日,北京赛微电子股份有限公司(简称:赛微电子)在投资者互动平台表示,受外部客观因素影响,拟在合肥高新区投资建设12吋M
受外部客观因素影响,公司合肥项目已停止推进。
芯航同方科技(江苏)有限公司正式开业,标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步,为京口区新材料产业注入更多发展动能。
位于江苏盐城综合保税区二期七号厂房的罗化芯显示项目,其3条Mini/Micro LED模组线已正式运营,预计达产后可实现年销售2亿元。
盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,工程建设迈入新阶段。
元颉新材料科技(浙江)有限公司年产5500吨半导体关键支撑材料项目投产仪式在海宁市黄湾镇举行。
吉利车规级半导体封测二期项目、光电芯片封装项目、常州银芯微功率半导体工厂、荆门市首个半导体封测项目迎来新进展。
11月26日上午,晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行。继9月德耐尔三期开工,10月润泽二期封顶后新埭又一个
士兰微发布关于部分募集资金投资项目延期的公告。
内蒙古大全半导体有限公司副总经理杨涛介绍“目前年产1000吨半导体硅基材料项目已经进入每日4~5吨半导体级多晶硅材料的试生产阶段
京东方科技集团11月15日晚公告称,拟通过子公司天津京东方创投出资20亿元参股北电集成12英寸集成电路生产线项目,该项目总投资33
京东方科技集团11月15日晚公告称,拟通过子公司天津京东方创投出资20亿元参股北电集成12英寸集成电路生产线项目,该项目总投资33
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会关于印发 《北京市技术转移机构及技术经理人登记办法》的通知
财政部 税务总局 科技部关于加大支持科技创新税前扣除力度的公告
北京:发布<2023年北京市支持中小企业发展资金实施指南>的通知(征求意见稿)》公开征集意见的通知
顺义区“十四五”时期科技创新发展规划
专利和商标审查“十四五”规划
国家及各省市促进科技成果转化政策汇编
顺义区创业摇篮计划支持政策实施办法
《顺义区促进高端制造业和先进软件信息业高质量发展的扶持办法》重磅发布
北京新政:加快推进北京专精特新专板建设,推动更多优质项目落地