2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的核心组成部分，按计划进度封顶意义非凡，将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障。接下来，盛合晶微将根据项目进度安排，稳妥、安全、高效统筹推进后续各项建设工作，确保按期实现交付投产。

J2C厂房位于江苏省江阴市高新技术产业开发区，建筑面积超5万平方米。项目建成后，将快速扩充三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目产能，增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端网络服务器和高性能运算HPC等领域的核心竞争力。

依靠本土设备技术能力，本次采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板(TSV Interposer)产品达到3倍光罩尺寸，标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。

据悉，盛合晶微2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目，利用厂区已建生产厂房及公用辅助设施，同时新建FAB3厂房，因此主体工程主要包括FAB3厂房的建设、厂房内部布局的调整、生产设备购买、安装和调试等环节，公用、辅助工程和环保工程配套设施完善等。

盛合晶微成立于2014年11月，位于高新区东盛西路9号，公司为适应市场需求，拟利用厂区已建生产厂房及公用辅助设施，利用原有二期项目设备进行产品升级，同时新建FAB3厂房48936平方米，引进检测机、贴片机、二维三维缺陷检测机、装片机等进口设备共1458台（套），购置曝光机、显影机、金属溅射机、蚀刻机等国产设备共453台（套），将原有二期项目产品升级为金属Bump及晶圆级芯片封装产品，新建一条晶圆级封测生产线，一条超大尺寸Fan-out先进封装技术产线和一条大尺寸2.5D硅转接板制造和硅通孔（TSV）工艺技术产线，并对12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS产品线工艺、TSV工艺进行改造，完善金属Bumping和SuBuless段工艺。本项目建成后企业原有产品均不再生产，项目建成后全厂形成金属Bump及晶圆级芯片封装产品192万片/年、3D PKG产品19.2万片/年、Fan out封装产品4.8万片/年、硅转接板产品4.8万片/年和CP测试300万片/年的生产能力。

自2014年成立以来，盛合晶微持续根据战略布局稳步推进建设投资，专注打造高性能高端先进封装一站式服务基地。目前，盛合晶微江阴厂区建成厂房建筑面积近13万平方米。接下来，盛合晶微将继续扩大对先进封装领域的资源投入，不断满足日益增长的市场需求。