据中建八局上海公司官微消息:12月24日,中航红外新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶,标志着项目高效、安全地完成了主体结
12月18日,汉轩微电子制造(江苏)有限公司(简称汉轩微电子)汉轩车规级功率器件制造项目在徐州高新区正式开工建设。该项目建成
赛微电子12月15日公告,公司拟与北京怀胜高科技产业发展有限公司(简称怀胜高科技)、北京怀柔硬科技创新服务有限公司(简称怀柔
11月28日,位于海口市海南航芯高科技产业园的海南航芯项目首期竣工投产。这是海南发展集成电路产业破局性、引领性的引擎项目,标
各参赛师生:为贯彻落实党中央国务院关于促进中小企业发展、深化产教融合和创新驱动发展战略的决策部署,落实工业和信息化部、教
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1月13日,工业和信息化部办公厅 住房和城乡建设部办公厅 交通运输部办公厅 农业农村部办公厅 国家能源局综合司关于开展第四批智
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录 共同推动香港微电子产业发展10月13日 - 由创新科技及工业局和引进重点企
9月20日,在山西综改示范区中国电科(山西)碳化硅材料产业基地(二期)项目建设现场,施工车辆往来穿梭,挖掘机、桩机、铲车等
9月6日,第三代半导体产业创新发展大会在南京市江宁开发区举行。国家第三代半导体技术创新中心(南京)一期项目竣工投产。国家第
近日,半导体行业又一批项目迎来最新进展,范围涉及半导体材料、半导体制造、功率器件、半导体设备零部件等。展芯、城迈信创等项
该项目总投资预计超过200亿元,其中项目一期总投资100亿元,可年产36万片SiC MOSFET晶圆,包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。
8月2日,富乐德半导体产业项目传感器子项目正式完成签约。据悉,富乐德半导体产业项目总投资120亿元,主要建设12英寸抛光片生产
近日,位于临港新片区的积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来新进展,项目钢结构顺利完成首吊,预计于9月底实现全面封顶。积塔
据悉,近日,江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。碳化硅材料生产项目由该区委组织部引进,香港科挺智能有限公司投资建设
近日,同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区。据悉,同济大学第四代半导体氧化镓材料项目利用同济大学在晶
据悉,日前,北京集成电路产教融合基地项目已于日前取得建筑工程施工许可证,将全面进入建设阶段。该项目预计于2025年9月竣工。
2023年6月8日,元旭半导体天津生产基地开工活动于天津滨海高新区顺利举行。
在中关村论坛上,北京(国际)第三代半导体创新发展论坛举办,国联万众二期、晶格领域二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等6个产业项目成功签约,预计总投资近18亿元。顺义,一个在全国具有较强影响力的第三代半导体产业集聚区初见雏形。
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会关于印发 《北京市技术转移机构及技术经理人登记办法》的通知
财政部 税务总局 科技部关于加大支持科技创新税前扣除力度的公告
北京:发布<2023年北京市支持中小企业发展资金实施指南>的通知(征求意见稿)》公开征集意见的通知
顺义区“十四五”时期科技创新发展规划
专利和商标审查“十四五”规划
国家及各省市促进科技成果转化政策汇编
顺义区创业摇篮计划支持政策实施办法
《顺义区促进高端制造业和先进软件信息业高质量发展的扶持办法》重磅发布
北京新政:加快推进北京专精特新专板建设,推动更多优质项目落地