半导体产业网获悉：吉利车规级半导体封测二期项目、光电芯片封装项目、常州银芯微功率半导体工厂、荆门市首个半导体封测项目迎来新进展。详情如下：

1、吉利车规级半导体封测二期项目开工

据温岭发布消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）车规级半导体封测基地二期项目正式开工。

据悉，2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，已于今年7月正式投产，每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产品，预计年产值将突破2亿元。

此次二期项目总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，将新建一栋生产性用房、一栋生活服务用房及辅助用房等，主要用于车规级功率器件系列产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房，计划于2026年竣工并投产。

资料显示，作为吉利孵化的功率半导体公司，晶能微电子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制与创新，业务涵盖新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等领域。据了解，晶能成立之后，迅速受到资本青睐，该公司已完成了4轮融资。

2、投资3亿元，光电芯片封装项目落户鄂城滨江科技新城

11月26日，半导体封装项目签约活动在鄂城区举行。深圳东飞凌科技有限公司董事长陈开帆，鄂城区委书记夏鑫、副区长刘胜利出席。

该项目计划总投资约为3亿元，计划分二期开展，主要建设EML（电吸收调制激光器）智能生产线、GaN功率陶瓷封装产线、塑料封装产线。首期选址滨江科技新城，总投资1.1亿元，项目达产后预计年营收4亿元，税收1200万元，带动就业300余人。

据悉，深圳东飞凌作为光电芯片封测行业技术领军者，是一家专注于光器件封装产品的研发、生产和销售的专精特新企业，主营半导体激光器、探测器、第三代半导体GaN射频功放器件封测产品。公司以自身技术及设备优势为起点，在光通产品上先后建设了TO56产品线、TO46产品线及EML产品线，覆盖了光通信的主要应用场景；基于光通产品的技术积累，已拓展建设了第三代半导体GaN射频功放芯片陶瓷封测产品线，主要应用于无线基站等场景。

3、常州银芯微功率半导体工厂盛大开业

2024年11月23日，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称“银芯微”）在常州新北区的新模块代工厂正式开业，标志着这一由江苏省常州市新北区政府、常州银河世纪微电子股份有限公司（银河微电，代码：688689）与上海陆芯电子科技有限公司（陆芯科技）三方合资企业正式扬帆起航。

银芯微功率模块制造工厂坐落于常州市新北区，核心业务聚焦于IGBT功率模块和SiC功率模块的研发与生产，涵盖多种类型的（包括但不限于34mm/48mm/62mm半桥、PM、EconoDual、HPI、HPD等）IGBT模块的封装。工厂规划占地面积约为4000平方米，预计月产能可达20万只。

此次，集半导体器件研发、芯片设计与制造、封装测试、销售及服务于一体的国家级专精特新“小巨人”企业银河微电，与专注于最新一代功率半导体研发、生产和销售的陆芯科技强强联合，依托银河微电在制造和封测领域的深厚积累，以及其在厂房、动力、技术、管理和服务等方面的综合优势，结合陆芯科技在IGBT以及SiC领域的领先的芯片设计及工艺技术，双方共同打造功率行业的“设计+模块代工厂”模式，实现了IGBT和SiC功率模块从设计到制造封装的全链条服务。

4、总投资20亿！荆门市首个半导体封测项目顺利投产

湖北省荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线近日在东宝区电子信息产业园投产，来自深圳、苏州等地的10多家泛半导体电子企业齐聚东宝，与东宝区就承接半导体封测产业转移意向进行现场对接。

该项目由国家专精特新小巨人企业——浙江亚芯微电子股份有限公司投资建设，计划总投资20亿元，一期项目主要生产功率和控制封测芯片，二期项目生产半导体晶圆产品。在现场企业家的共同见证下，湖北亚芯电子有限公司无尘车间内35条新加坡ASM进口全新封测产线亮灯启动，高精度的晶圆经过划片、固晶、焊线、塑封、测试等10多个工序后，荆门第一个功率芯片封测产品正式下线。这也标志着荆门市在集成电路领域实现零的突破。