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嘉芯半导体控股股东万业企业迎来战略新实控人，先导科技集团强势赋能半导体产业发展

“氮化镓射频电子器件与应用”技术分会上，香港科技大学高通光学实验室主任、教授、高武半导体（香港）有限公司创始人俞捷，小米通讯技术有限公司高级硬件研发工程师孙跃，中国科学技术大学微电子学院教授、安徽云塔电子科技有限公司创始人左成杰，西安电子科技大学教授薛军帅，深圳市汇芯通信技术有限公司、国家5G中高频器件创新中心副总经理、CTO许明伟，苏州能讯高能半导体有限公司研发总监张新川，中国科学院半导体研究所副研究员张连，九峰山实验室熊鑫，江南大学集成电路学院博士刘涛，中国科学院微电子研究所张国祥等嘉宾们带来精彩报告

”碳化硅功率器件及其封装技术 I“上，江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超做了”功率器件封装用的高性能AlN陶瓷基板及金属化技术“的主题报告。分享了面向功率器件封装用陶瓷基板的发展现况，以及博睿陶瓷基板研究进展等内容。

“氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术”分会上，中国科学院半导体研究所副研究员、中科重仪半导体联合创始人姚威振做了”GaN基光电材料外延与MOCVD反应腔结构关联性研究“的主题报告，分享了MOCVD反应器结构对硅基GaN生长的影响，基于模型的应力与翘曲控制策略的研究进展与成果。

2024 年第三季度的增长率是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以来的季度增长率。2024 年第三季度同比增长率为 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以来的同比增长率。

吉利车规级半导体封测二期项目、光电芯片封装项目、常州银芯微功率半导体工厂、荆门市首个半导体封测项目迎来新进展。

2024宽禁带功率半导体技术路线图研讨会在苏州洲际酒店成功举办。

第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在苏州召开。

11月26日上午，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行。继9月德耐尔三期开工，10月润泽二期封顶后新埭又一个

”LED健康照明与光品质技术论坛“上，朗明纳斯亚太区总经理邵嘉平做了”从通用照明到特种照明之发展现状与展望“的主题报告。分享了车用照明、智能照明、半导体激光、投影光源、医疗用光源等市场发展现状、趋势，以及朗明纳斯的产品与解决方案等内容。

士兰微发布关于部分募集资金投资项目延期的公告。

内蒙古大全半导体有限公司副总经理杨涛介绍“目前年产1000吨半导体硅基材料项目已经进入每日4~5吨半导体级多晶硅材料的试生产阶段

第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长、北京大学理学部副主任、特聘教授沈波带来了“基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件”的主题报告，分享了蓝宝石衬底上AlN的外延生长及其器件研制、Si衬底上GaN的外延生长及其器件研制的最新研究进展。

论坛期间的“功率模块与电源技术应用峰会”上，天津大学教授薛凌霄、小鹏汽车功率系统总监陈皓、瑞萨半导体宽禁带半导体高级总监严启南、易能时代科技有限公司董事长兼CEO苏昕、纳微半导体应用总监李宾、长城电源技术有限公司深圳研发中心副总经理蔡磊、浙江大学副研究员闫海东、派恩杰半导体(浙江)有限公司应用主任工程师雷洋等专家们带来精彩报告，共同探讨功率模块与电源技术应用的最新进展。

“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”上，元旭半导体科技股份有限公司董事会主席兼CEO席光义做了“从芯到屏 智显未来——开启Micro-LED智慧显示时代”的主题报告，分享了Micro-LED显示技术的机遇、挑战与创新方向。

论坛期间的“第四届车用半导体创新合作峰会”上，安世半导体中国区SiC战略及业务负责人王骏跃，株洲中车时代电气股份有限公司中车科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任刘国友，杭州士兰微电子股份有限公司功率系统应用技术高级经理朱晓慧，广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳，英飞凌科技（中国）有限公司主任工程师张浩，长城汽车投资总监耿伟等专家们齐聚分享精彩报告，共同探讨新的发展趋势下，车用半导体创新合作发展。

11月25日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过2项氮化铝晶片

近日,爱芯元智与紫光展锐结成战略合作伙伴关系,双方将在人工智能生态建设、人工智能应用等领域长期开展广泛和深入合作,共同构建健康、可持续的人工智能生态系统,推动AI普惠大众。

本次论坛通过大会、230余个报告，16场主题技术分论坛、5场热点产业峰会、4场强芯沙龙会客厅主题对话，近30个专题活动，以及先进半导体技术应用创新展、POSTER展示交流等多种形式的活动，全面深入探讨国内外新形势下半导体照明与第三代半导体产业的技术进展、机遇与挑战和产业生态建设。

作为论坛同期重要配套活动之一，《强芯沙龙·会客厅》首次线下开展，20-21日，连开四场，并特邀四位第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长坐镇主持，围绕海外业务拓展与贸易风险、投融资与信贷、知识产权与专利运营、平台建设与人才培养四大主题展开探讨。