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9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨首届南昌半导体光电产业高质量发展论坛”（简称“南昌光电博览会”）将于江西南昌绿地国际博览中心举行。

天眼查知识产权信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为一种提高可靠性能力的碳化硅二极管及其制备方法，公开号 CN2

近日，工信部印发《关于推进移动物联网万物智联发展的通知》，旨在提升移动物联网行业供给水平、创新赋能能力和产业整体价值，加

当地时间9月11日，英飞凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功开发出全球首款300毫米功率氮化镓（GaN）晶圆技术，并率先在

9月11日晚，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称镓仁半导体）宣布，公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展，成功研制超

河北同光半导体股份有限公司取得一项名为“一种低包裹物密度SiC晶体的生长装置及生长方法“，

9月5日，中国电科在官微透露，中国电科48所自主研发的8英寸碳化硅外延设备关键技术再次获得突破。据悉，此次全新升级的8英寸碳化

近日，北京市经济和信息化局发布了北京市第六批专精特新小巨人企业和第三批专精特新小巨人复核通过企业名单。顺义区第三代半导体

国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。

9月27-29日，“2024南昌国际半导体光电技术与显示应用博览会暨第一届南昌国际半导体光电产业高质量发展论坛”将于江西南昌绿地博览中心举行。

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长期以来，英杰电气一直专注于电力电子技术在工业各领域的应用，目前公司业务主要包括以功率控制电源、特种电源为代表的工业电源

导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。

安力科技（苏州）有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行。

天眼查显示，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司近日取得一项名为一种降低碳化硅外延片生长缺陷的方法及碳化硅衬底的专利，授

鸿海研究院半导体所携手阳明交大电子所，双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破

8月22日-23日，第四届紫外LED会议及长治LED产业发展大会在长治举办。会议期间，山西中科潞安紫外光电科技有限公司举办新品推介发布会，重磅推出了四款行业领先的深紫外LED产品。

挖掘全链条创新资源打造全国LED产业之都全国知名专家学者、企业精英、产学研嘉宾代表论道LED产业发展新趋势新机遇编者按：8月22

8月21日,以芯安全 芯动力 芯同行为主题的2024紫光同芯合作伙伴大会在北京顺利举行。本次大会聚焦安全芯片与汽车电子多领域融合应

8月22-23日，第四届紫外LED会议暨长治LED产业发展大会在山西长治召开，23日，紫外LED创新应用论坛精彩分享继续。