11月28日，位于海口市海南航芯高科技产业园的海南航芯项目首期竣工投产。这是海南发展集成电路产业破局性、引领性的引擎项目，标志着海南电子信息制造业集群建设迈出新步伐。

据介绍，海南航芯项目分两个阶段实施。其中首期投资21亿元，建设半导体功率模组和半导体芯片封测等项目事业部。所生产的产品主要用于新能源汽车、储能、光伏风力发电、工业控制等多领域市场，项目全部投产达效后，预计可实现年产值超19亿元。

海南航芯项目立足国产替代，致力于成为国内功率半导体的行业龙头，计划2027年实现科创板上市。海南航芯高科技产业园项目创始人、总顾问张汝京说，海南正在加快建设中国特色自由贸易港，充满活力，富有潜力，对海南发展半导体产业充满信心。

依托CIDM模式，目前，首批产品已在海南航芯完成封测，并被送往客户企业进行终端验证。海南航芯高科技产业集团有限责任公司（以下简称：海南航芯集团）相关负责人介绍，海南航芯项目首期投资21亿元，规划建设20条产线，包括10条半导体功率模组生产线和10条芯片封测生产线，“预计今年春节前，我们的第二条产线即可投产。”

据海南省国资委有关负责人介绍，海南航芯高科技产业园半导体项目，其建设的高科技产业集群主要包括半导体功率模组、半导体芯片封测、第三代半导体氮化镓IDM（垂直整合制造）和碳化硅IDM等。

来源 ：海南日报，新华社