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2月24日，2021年度湖南省科学技术奖励大会召开。会议表彰了2021年度湖南省科学技术奖，共有授奖项目（团队、人选）293项，其中杰

科技创新在党和国家事业全局中的地位提升前所未有，作用发挥前所未有，科技赋能成为高质量发展的显著标志，科技创新成为引领现代

近日，北京市经济和信息化局发布了《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》的征求意见稿（以下简称“征求意见稿”），其中多项奖励适用于集成电路行业。

据悉，近日，车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户江苏惠山高新区。

知名咨询机构德勤今天发布的《2023科技、传媒和电信行业预测》报告预计，2023年底，全球投资5G独立组网的移动网络运营商数量将会

?第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）通过在全球范围内集成和共享创新资源，构建以市场为牵引，研发、产业、资本深度融合

2月18日，中晟光电设备（上海）股份有限公司位于临港的研发和生产基地建设项目主体结构顺利封顶。该项目建筑面积21,180.73平方米

近日，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。

单片三维集成是集成电路在后摩尔时代的重要发展方向，存储与逻辑的单片集成可以大幅提升系统的带宽与能效，是解决当前集成电路领

近日，央视《焦点访谈》栏目播发专题报道《强强联合 补短锻长》，聚焦工信部新批复的国家石墨烯创新中心、国家虚拟现实创新中心

2月15日，星宇股份与地平线在常州签署战略合作协议，宣布将以车规级芯片+算法为核心底座，依托星宇在智能制造领域多年的经验积累

本土厂商如何向中高端MCU领域突破？随着时间推移，将有越来越多的玩家进入并推出汽车MCU产品，汽车MCU市场的竞争也将愈发激烈，本土MCU厂商也将面临更多的挑战。

北京市发展和改革委员会等11部门关于北京市推动先进制造业和现代服务业深度融合发展的实施意见

日前，北京市科委、中关村管委会等五部门联合印发了《北京市创新联合体组建工作指引》，支持组建一批领军企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的创新联合体，面向高精尖产业需求开展关键核心技术、基础前沿技术联合攻关，助力北京国际科技创新中心和中关村世界领先科技园区建设。详情如下，一起来了解。

2月15日，中国半导体行业协会发布严正声明：据海外媒体报道，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备

半导体发光器件是固态显示与照明技术的共同基础。近年来，随着人们对不同类型的发光器件的深入研究，新型显示与照明技术得到了相

碳化硅作为一种宽禁带功率器件，受到人们越来越多的关注。碳化硅器件的高频、高压、耐高温、开关速度快、损耗低等特性，使电力电

第三代半导体材料禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高等优越性质。其在紫外器件中具备其他半导体材料难以比拟

作为第三代半导体应用的第一个突破口，半导体照明过去近20年的发展是由核心技术的不断进步和突破带动，边开花边结果，开启了一个

由第三代半导体产业技术创新战略联盟及其他12家行业组织联合主办的2023年第二届先进半导体领域产教融合人才发展论坛（第八届国际