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以金刚石、氧化镓、氮化铝、氮化硼、石墨烯等为代表的超宽禁带半导体材料具有更高的禁带宽度、热导率以及材料稳定性,有着显著的

半导体及集成电路产业是国家现代化产业体系的枢纽之一,随着科技的不断发展和进步,半导体产业已经成为世界经济发展的重要支柱,

近日,2023中国(宁波)第四届第三代半导体产业发展论坛在宁波国际会议中心举行,本次论坛通过深入研讨半导体技术应用发展趋势,

自半导体诞生以来,半导体材料便不断升级。与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电

随着新能源汽车的普及及5G的商用,量产新能源车型中搭载碳化硅(SiC)以及5G基站功放使用碳化硅基氮化镓,催生了碳化硅产业链从

苏州高视半导体技术有限公司邀您参加2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛。2023年5月5-7日,2023碳化硅关键装备、

德智新材邀您参加2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛。2023年5月5-7日,2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导

2023年5月5-7日,2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛将在中国长沙圣爵菲斯大酒店举办。科友半导体诚邀您莅临展位

宁波恒普真空科技股份有限公司邀您参加2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛。2023年5月5-7日,2023碳化硅关键装备

集微网报道 4月19日-21日,2023中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会在武汉光谷举行。在开幕式上,第三代半导体产业技术创

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据工信微报消息,中共中央政治局常委、国务院总理李大大在北京市调研独角兽企业发展情况时表示,智能网联汽车作为大号终端,融合多

光集成技术是未来光器件的主流发展方向,Ⅲ-Ⅴ族材料和硅基材料被业界普遍看作未来光集成技术的两大阵营,将改变光器件的设计和

半导体产业网讯:2023年4月11日,中国上海,Ambarella(下称安霸,纳斯达克代码:AMBA),携手东软睿驰汽车技术(上海)有限

2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛(CASICON 2023)尊敬的各有关单位:第三代半导体是实现双碳目标、东数西

4月8日,2023特色工艺半导体产业发展常州峰会举行。会上,宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌,龙城芯谷项目启动。常州

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近日,国际集成电路物理设计会议(International Symposium on Physical Design, ISPD)公布竞赛结果,复旦大学微电子学院教授

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