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半导体产业网获悉：近日，国家第三代半导体技术创新中心（山西）推进会在太原第一实验室召开，山西省政府、太原市政府、长治市政

据悉，近日，山西省副省长于英杰在太原第一实验室主持召开国家第三代半导体技术创新中心（山西）推进会。

据悉，近日，中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室狄增峰研究团队基于锗基石墨烯衬底开发出晶圆级金属电极阵列转印技术，在二维材料与金属电极的大面积无损范德华集成研究方面取得进展

随着无线通信从5G向Beyond 5G（B5G）和6G发展，对于6 GHz以上电磁波频谱的使用国际上还存在争论，有些国家已经将6 GHz全频段授权

长沙高新区是全国唯一实现CPU、GPU、DSP三大芯片设计国产自主的园区，拥有国家第三代半导体技术创新中心（湖南）、湖南省集成电路装备创新中心以及湖南三安、北京智芯、威胜信息共建的碳化硅联合实验室等诸多创新平台。相继引进了湖南三安、中电科48所（楚微半导体）、欧智通、金博股份等行业龙头。其中，湖南三安建设了全球第3条、全国第1条第三代半导体全产业链。

近日，由安徽大学校牵头，“高校—院所—企业”联合共建的“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”，获得省“三重一创”专项支持，正式入列合肥综合性国家科学中心。

4月27日，佛山市国星光电股份有限公司发布公告称，公司于近日收到国家知识产权局颁发的9项发明专利证书，其中6项涉及Mini/Micro

4月22日，顺义区举行重点项目云签约及新闻发布活动，共25个项目签约落地。