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据国家知识产权局公告，北京大学申请一项名为一种高动态稳定性的GaN器件，公开号CN117410327A，申请日期为2023年1月。专利摘要显

国家第三代半导体技术创新中心（南京）牵头7家高等院校、科研院所和龙头企业共同组建的江苏省碳化硅电力电子技术创新联合体成功入选

据国家知识产权局公告，北京大学申请一项名为一种半导体器件结构及其制备方法和应用，公开号CN117293183A，申请日期为2023年9月

据上海临港公众号，为推动临港新片区新材料产业发展，培育新的增长极，依据国家工信部《十四五原材料工业发展规划》、上海市《夯

国家自然科学基金委部署“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划

12月15日消息（南山）据国家知识产权局，中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利，公开号：CN117170016A。专利简

新华社北京12月4日电关于国家卓越工程师和国家卓越工程师团队拟表彰对象的公示为表彰工程技术领域先进典型，激发引领广大工程技

科技日报记者 刘垠11月28日，第九届国际第三代半导体论坛第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门召开。国家新材料产业发展专家咨

1月13日，工业和信息化部办公厅 住房和城乡建设部办公厅 交通运输部办公厅 农业农村部办公厅 国家能源局综合司关于开展第四批智

敢字为先，谋封测产业新发展。第21届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26日在江苏昆山盛大开幕。中国科学院院士、国家自然

半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业。在中美贸易摩擦和市场

9月6日，第三代半导体产业创新发展大会在南京市江宁开发区举行。国家第三代半导体技术创新中心（南京）一期项目竣工投产。国家第

9月2日），苏州工业园区在桑田科学岛举办国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工仪式。江苏

近日，由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署，中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的

中国国家集成电路产业投资基金（简称大基金）持续减持回笼资金，日前减持A股LED芯片龙头企业三安光电股份，持股比例正式降低至5

5月25日，国家主席席大大向2023中关村论坛致贺信。席大大指出，当前，新一轮科技革命和产业变革深入发展，人类要破解共同发展难

国家发展改革委、国家能源局近日印发《关于加快推进充电基础设施建设 更好支持新能源汽车下乡和乡村振兴的实施意见》，提出创新

半导体及集成电路产业是国家现代化产业体系的枢纽之一，随着科技的不断发展和进步，半导体产业已经成为世界经济发展的重要支柱，

4月8日，2023特色工艺半导体产业发展常州峰会举行。会上，宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌，龙城芯谷项目启动。常州

高新科技领域是国家综合实力的体现，中国半导体市场正在获得前所未有的重视和发展机遇，而作为我国最大的功率半导体器件制造商之