科技日报记者 刘垠

 

11月28日，第九届国际第三代半导体论坛&第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门召开。国家新材料产业发展专家咨询委员会主任、中国工程院院士干勇在会上指出，半导体、新材料、工艺和装备核心产业环节系统研发创新，是建立半导体产业核心竞争力的必要途径。未来应该进一步通过推动建设多样化的、动态的、矩阵式的创新联合体的生态群，实现强链、强延、强基。半导体产业的全球化属性不可改变，创新对于半导体行业尤为重要，要坚持加强全球产业链、供应链的协作。

 

作为第三代半导体第一个成熟的应用窗口，半导体照明历经二十多年的发展取得了历史性的成就。如今，第三代半导体发展进入新的阶段，多个领域不断创新将继续推动第三代半导体技术研究和应用的进展，未来充满着巨大的想象空间和新的可能性。

 

国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲表示，近年来我国第三代半导体有了长足发展，但仍面临一定的挑战，产业健康发展还需共同努力。半导体行业是全球一体化程度最高的行业之一，产业健康发展需要世界以建设性态度加强合作，共同推动全球科技领域的合作和进步。

 

“双碳”背景下，产业结构将面临深刻的低碳转型挑战，人工智能等新技术的快速使用，将使半导体行业朝着高性能、低功耗的目标发展，从而带动更多应用领域的更新换代和产业升级。

 

国际半导体照明联盟主席、全国政协教科卫体委员会原副主任曹健林认为，半导体照明是第三代半导体第一个成功的突破口，在全球信息化发展及可持续电气化转型中发挥着至关重要的作用。

 

中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣指出，物理学、材料科学、量子科学等的不断发展，为半导体信息器件提供了新的发展维度，衍生出基于新原理的颠覆性器件，满足在信息科学前沿领域的创新性应用。

 

本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟、中关村半导体照明工程研发及产业联盟主办。