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世界500强企业贺利氏（Heraeus）近日收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份。作为德国高科技材料企业，贺利氏认为SiC衬底市场具

期待已久的小米汽车终于来了，在最新一期工信部的申报信息中，我们看到了小米汽车首款车型的申报信息，从申报图来看，新车设计风

第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日在厦门国际会议中心召开

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半导体产业网获悉：11月9日，广东致能科技有限公司（以下简称致能科技）完成首个1200V D-Mode高可靠性氮化镓平台。在满足1200V系

1月13日，工业和信息化部办公厅 住房和城乡建设部办公厅 交通运输部办公厅 农业农村部办公厅 国家能源局综合司关于开展第四批智

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11月9日消息，技术密集型的华为又带来了全新的震撼新品，全新一代DriveONE 800V高压碳化硅黄金动力平台。其首发了行业内量产最高

2023年11月27-30日，第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门国际会议中心召开

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当前第三代半导体继往开来进入新的发展阶段，人工智能、数字信息时代将为产业发展带来动态且多样复杂的机遇和挑战。新科技时代背

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敢字为先，谋封测产业新发展。第21届中国半导体封装测试技术与市场年会于10月26日在江苏昆山盛大开幕。中国科学院院士、国家自然

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近日，中国科学院上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm射频（RF）

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