2月27日至28日，2025功率半导体制造及供应链高峰论坛在山城重庆国际会议中心盛大召开。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司 共同主办，极智半导体产业网、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，重庆大学、重庆邮电大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。

作为第三代半导体领域的年度盛会，多方优势力量强强联合，院士领衔，专家齐聚，携手促进功率半导体全产业链协同发展。中国工程院院士、西北工业大学党委书记、教授李言荣，中国科学院院士、武汉大学教授刘胜，重庆市政府副市长、西部科学城重庆高新区党工委书记马震，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员吴玲，福建三安集团董事长林秀成，三安光电股份有限公司副董事长林科闯，重庆市政府副秘书长凌凡，西部科学城重庆高新区党工委委员、管委会副主任彭世权，西永微电园公司副总经理陈昱阳以及重庆市发改委、经信委、科技局等相关部门的领导嘉宾，业内知名专家学者、企业领袖、行业组织领导出席会议。

聚焦碳化硅前沿技术，共话产业未来

本届论坛以“功率半导体制造与供应链创新”为核心议题，围绕碳化硅材料制备、芯片制造、器件应用等全产业链展开深度探讨。会议期间，第三代半导体产业联盟组织与会嘉宾参观了华润微电子重庆工厂及安意法半导体重庆工厂。值得关注的是，国内半导体知名企业三安光电与国外半导体知名企业意法半导体强强联合打造的国内首条8英寸车规级碳化硅芯片产线于论坛首日（2月27日）正式通线，标志着我国在碳化硅规模化生产领域迈出关键一步。

山大华天发声：碳化硅技术驱动电能质量与储能革新

作为碳化硅器件应用端的代表企业，山大华天集团总工程师迟恩先在论坛上发表了题为《SiC器件在电能质量优化与储能一体化装置中的应用》的主题演，展现了山大华天在碳化硅器件应用领域的专业实力与创新成果。

1.效率跃升，功率密度突破

迟恩先指出，山大华天通过将碳化硅器件深度集成至电能质量优化与储能设备中，成功实现产品功率密度提升50%以上，系统综合效率突破98%，显著降低设备体积与能耗，为工业用户提供更高效、更可靠的解决方案。

2.直击行业痛点：第三代半导体制造的供电保障

针对碳化硅芯片生产过程中精密设备对电能质量的严苛要求，山大华天推出专为半导体产线设计的动态电压恢复器DVR与动态电压调节器AVC以及直流型电压暂降治理装置DC-BANK，上述装置可实现实时抑制电压暂升、暂降及谐波干扰，保障产线设备稳定运行，避免因电能质量问题导致的价值千万级晶圆报废风险。

3.光储直柔微电网：碳化硅技术赋能零碳未来

演讲报告中也展示了采用碳化硅双向变流器为核心的光储直柔微电网一体化装置。该产品通过SiC器件的高频开关特性与低损耗优势，实现光伏、储能、柔性负荷的高效协同，已在多个工业园区实现“源-网-荷-储”智能调控，助力用户侧能源成本降低超20%。

对话现场

圆桌对话：山大华天共议碳化硅产业化挑战

在主题为“碳化硅技术规模化落地的机遇与挑战”的圆桌会议上，迟恩先与产业链上下游专家深入探讨了碳化硅器件成本控制、可靠性验证及场景化应用等热点问题。他强调：“碳化硅的规模化应用需以终端需求为牵引，山大华天正通过‘器件-装置-系统’三级联动研发模式，推动SiC技术在高效电能质量场景的快速落地。

技术落地，产品先行：山大华天核心方案亮相

以此次论坛为契机，山大华天同步展示了其碳化硅技术应用的多个核心产品线：

基于SiC器件的有源电力滤波器

滤波能力：97% 滤波范围：有效滤除2～63次谐波

功率损耗：≤2.5% 功率密度：较硅基产品提高50%

山大华天基于SIC器件的有源滤波器

基于SiC器件的HTDVR/HTAVC/HTDC-BANK系列电压暂降综合治理设备

专为半导体制造、数据中心等高敏感负荷场景设计，响应速度≤2ms，电压补偿精度达±1%，护航关键产线“零断电”。

山大华天基于SIC器件的电压暂降设备

基于SiC器件的光储直柔微电网一体化装置

集成光伏逆变、储能变流、柔性配电功能，支持100%新能源渗透率，能够实现并离网实时切换；适用于工业园区、绿色建筑等场景。

山大华天光储直柔微电网一体化装置

以技术深耕，领跑第三代半导体应用赛道

此次高峰论坛，山大华天不仅向业界展示了碳化硅器件应用的创新成果，更通过与全球产业链伙伴的深度交流，进一步明确了技术升级方向；未来，公司将继续推动碳化硅技术在公司产品上的规模化应用，为中国第三代半导体产业发展注入强劲动能！