2月9日上午，制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者，致力于为客户
项目总投资50亿，南通康源集成电路封装载板项目即将投产
柠檬光子半导体激光芯片制造项目成功签约落户江苏省南通市北高新区。
台湾圣崴科技股份有限公司投资的半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区
6月18日上午，总投资20亿元的新宙邦半导体新材料项目在南通开发区开工建设。该项目可年产12.5万吨的半导体新材料和20.5万吨锂电
该项目以“半导体光电产业”为主导，“智能制造”为辅助，其他战略新兴产业为补充，引入科研院所和国际创新中心，设立科技园配套产业基金，打造集“科研、成果转化、产业化”于一体、百亿级产值的泛半导体光电产业集群。
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会关于印发 《北京市技术转移机构及技术经理人登记办法》的通知
财政部 税务总局 科技部关于加大支持科技创新税前扣除力度的公告
北京：发布<2023年北京市支持中小企业发展资金实施指南>的通知（征求意见稿）》公开征集意见的通知
顺义区“十四五”时期科技创新发展规划
专利和商标审查“十四五”规划
《顺义区促进高端制造业和先进软件信息业高质量发展的扶持办法》重磅发布
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顺义区创业摇篮计划支持政策实施办法
北京新政：加快推进北京专精特新专板建设，推动更多优质项目落地