8月8日上午，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶仪式隆重举行。

江苏芯德半导体科技股份有限公司及扬州芯粒集成电路有限公司董事长张国栋封顶仪式上致辞，热烈欢迎各位嘉宾的到来，并对项目顺利封顶表示热烈祝贺。他回顾了项目团队的辛勤付出，感谢合作伙伴的支持，展望公司未来，张国栋表示将继续坚持创新驱动，提升技术水平，为客户提供更优质的产品和服务，为集成电路产业发展贡献力量。他坚信，在全体同仁的共同努力下，扬州芯粒将开创更加辉煌的明天。

扬州基地主体结构的圆满封顶，不仅为整个工程的顺利竣工铸就了坚实的里程碑，更预示着公司向既定宏伟蓝图的迈进迈出了坚实的一步！作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑将为公司注入强大的市场活力，显著增强我们在先进封装领域的竞争优势。该工厂不仅代表了行业技术的最前沿，更将凭借高效的智能制造流程、精湛的工艺控制以及持续的技术创新能力，为公司开辟更广阔的市场空间！

江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家成长于南京本地致力于中高端封装测试的集成电路企业。目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。2023年3月，芯德科技先进封装技术研究院推出CAPiC平台，重点发展以Chiplet异质集成为核心的封装技术，是先进封装技术发展的又一突破，有望推动异质整合成为未来芯片设计的主流。