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    中科光智半导体封装测试验证公共服务平台项目签约

    发表于:2024-05-28 来源:半导体产业网 编辑:

     5月23日,第六届西洽会举行软件和信息服务业“满天星”行动计划第三批重大项目专场签约活动。由科学城北碚园区入驻企业中科光智、安诚基金、科学城北碚公司等共同投资的半导体封装测试验证公共服务平台项目集中签约。

    中科光智作为科学城北碚园区的重要项目,是重庆市大力培育新质生产力,进一步夯实全市软件产业发展基础,助力数字重庆建设的重要力量。

    中科光智与北京聚瑞众邦科技有限公司(米格实验室)、中科芯网和西南大学电子信息工程学院合作共建了“半导体封装测试验证公共服务平台”,主要针对功率半导体、高端光电类传感芯片、MEMS传感芯片等领域提供专业设备与封测技术服务,可降低上下游企业共性投入,完善科学城北碚园区产业生态,助推重庆市光电信息产业及北碚区传感器优势集群产业发展。

    “本月中科光智刚完成了市场化近亿元的A轮融资,(安诚基金,西安知守基金,科学城北碚公司及重庆科创投),即刻启动了近一万方洁净室的全部装修工程,同时吸引了数十位国外设备厂商的中国工程师落户北碚。”该公司负责人介绍,他们将不断发挥中科光智于过去十年来在中国科学院体系内的链接资源能力,为光电芯片封装智能化、无人化、智慧化开展有组织的科研产品化,实现先进装备工艺软件国产化替代。

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