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    华天科技30亿元盘古半导体先进封测项目签约落户南京浦口

    发表于:2024-05-21 来源:半导体产业网 编辑:

    浦口发布消息显示,5月18日,华天科技(江苏)有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。 据介绍,盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元,2024年启动建设,2025年部分投产。该项目分两个阶段建设,其中一阶段建设期为2024至2028年,拟用地115亩,新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施,推动板级封装技术的开发及应用。项目达产后预计年产值不低于9亿元,年经济贡献不低于4000万元。目前,该项目运营公司江苏盘古半导体科技股份有限公司已在浦口开发区注册,注册资本1亿元,由华天科技(江苏)有限公司控股。

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