晶能微电子项目：

厂房建设按下“快进键”

昨天上午，走进位于嘉兴国家高新区（高照街道）唯胜路与八字路段的晶能微电子项目建设现场，4台大型打桩机轮番作业，高高的吊架竖立在工地上，不停地输送着工程物料。几十名施工人员正在现场忙碌作业，项目建设现场热火朝天。

“自今年2月第一根桩机打下之后，我们加紧作业，预计4月中下旬完成打桩，3号模组厂房主体9月底完工，2号FAB厂房10月底完工，整个一期项目计划于2025年初建成。”秀洲区高新集团工程管理部工作人员冯徐力表示，随着作业面的扩大，后续施工会加快进度，以热火朝天的建设热情冲刺目标任务，争取早日完工。

据了解，晶能微电子项目总投资50.17亿元，分两期实施。项目一期占地95.4亩，总投资21.3亿元，包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥塑封模块制造项目。6英寸FRD晶圆制造项目将建设年产48万片的6英寸FRD晶圆生产线及相关配套；半桥塑封模块制造项目将规划年产60万套高性能塑封半桥模块制造生产线及相关配套为建设内容，投产后预计实现年产值12.5亿元。

“秀洲基地是我们企业继余杭和温岭之后布局的第三个现代化制造基地，我们将全力以赴加速项目建设，争取早投产、早见效。”浙江晶能微电子有限公司相关负责人说。