高性能陶瓷基板具有优异的机械、热学和电学性能，在电子和半导体领域有着广泛的应用，可以支撑和固定半导体材料的基础材料。其低介电常数、高机械强度和热稳定性能优异，能够提高器件的工作性能和可靠性。在半导体领域中，它被用于制造高端功率器件、射频器件、微波器件等。

近期，第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）于厦门召开。期间，“碳化功率器件及其封装技术分会“上，江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超做了”面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发“的主题报告，分享了高性能陶瓷基板的研究进展。

高性能陶瓷基板应用涉及LED封装、激光器件（LD）散热器、第三代电力电子设备等领域。当前高集成芯片卡脖子问题主要是热管理，高性能陶瓷基板的研究方向涉及机械性能、导热性能、电气性能等，热导率提升仍然是关注的焦点，热导率提升导致抗弯强度大幅下降。报告分享了制程优化、力学性能匀化、AlN基板表面拓扑优化改进、面向功率器件的超高韧性AlN基板的研究进展，面向功率器件的超高韧性AlN基板的最新进展，以及博睿DPC制程技术优化。其中，对于制程优化研究方面 研磨过程是导致基材的机械性能,无研磨工艺需要精确的尺寸控制,浆料配方、球磨工艺、铸造工艺等，需要协同优化。

报告指出，高性能AlN陶瓷衬底的国产化将有效推动中国功率半导体的发展；AlN衬底针对不同应用场景的定向开发促进了下游封装技术的发展；将高性能AlN陶瓷基板与金属化技术相结合，有助于开发高功率密度器件的封装要求。

嘉宾简介

梁超，博士，研究员高工，江苏博睿光电有限公司副总经理。先后入选“江苏省333高层次人才培养工程”、江苏省六大人才高峰、“千百十”计划高层次创新领军人才；获江苏省科学技术进步二等奖1项、南京市科学技术进步二等奖1项等。主要研究方向第三代半导体光电材料，在发光材料方向开发出LED用高性能铝酸盐、硅酸盐体系多个色系荧光粉，为高光品质照明、全光谱照明整体解决方案提供支撑；研究并开发出具有高导热系数的AlN陶瓷基板及配套关键技术。共申请发明专利68件，授权发明专利54件（3件PCT专利分别于美国、韩国获得授权），发表SCI收录论文7篇，EI收录论文6篇。

公司简介

江苏博睿光电股份有限公司成立于2009年9月，公司专业从事新型光电材料的研究、开发和应用工作，是国内LED荧光粉领域的龙头企业，也是包括昕诺飞、欧司朗、三星等国际照明企业的荧光粉全球主要供应商之一和战略合作伙伴。近年来，公司紧跟半导体技术前沿发展，深度布局高性能稀土发光材料、界面连接材料、高导热陶瓷基板、特殊结构封装等领域，在第三代半导体封装材料领域，已形成科研开发、规模生产和专业化服务的完整体系，成为面向第三代半导体的光电材料专家。公司为国家重点专精特新小巨人企业、高新技术企业、苏南国家自主创新示范区“瞪羚企业”、江苏省最具成长性高科技企业，建有江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、国家博士后科研工作站等研发平台，先后承担国家发改委、江苏省科技成果转化等国家、省部级项目20余项，累计有效申请发明专利150余件，有效授权发明专利108件（40件PCT专利）。公司为江苏省企业知识产权管理标准化示范先进单位、南京市百强高新技术企业、南京市知识产权示范企业、江宁高新区纳税大户，属于工业稳增长和转型升级成效明显市内企业。