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IFWS&SSLCHINA2023│华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁:从新型电力系统的发展看电力电子技术的挑战

发表于:2023-11-29 来源:半导体产业网 编辑:

 在现代化科技和能源管理理念支持下建立的全新电力系统,包括智能电网、新能源发电技术、电动车充电技术等方面的创新。与传统电力系统相比,新型电力系统具有高效能源利用、安全可靠、环境友好、能够有效节约电力资源、减少成本、提高效率,从而为社会带来更多的经济效益等优势。新型电力系统的发展也对电力电子技术提出了新的发展要求和挑战。

2023年11月28日,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)于厦门国际会议中心盛大开幕。本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

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开幕大会上,华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁带来了《从新型电力系统的发展看电力电子技术的挑战》的主题报告。工业革命伴随着能源革命,绿色低碳智能世界加速到来,碳中和引发能源生产和消费革命,同时带来各行各业升级换代的机会。构建以新能源为主体的新型电力系统,功率器件是核心之一。从过去的多晶到单晶,现在的p到n以及未来的叠层,材料技术创新持续推动光电效率提升。钙钛矿材料成为潜力新星,叠加晶硅理论效率40%+,稳定性,大面积工艺两大产业化瓶颈仍待解决。SiC /GaN功率器件基于优异的材料&器件特性,广泛应用到消费类和新能源领域。SiC为代表的化合物功率器件与绿色能源产业需求高度共振。

报告指出,高比例新能源的技术挑战在于抗扰性弱,暂态电压失稳,惯量缺失。新能源渗透率提高,电网强度下降,暂态稳定性问题更加凸显。Grid Forming构网技术是解决新型电力系统稳定性的关键路径。Grid Forming过载能力提升需求,或许是SiC 下个机会点。封装技术面临着更高温度、更强散热、更小杂感。SiC 材料侧成本面临着8寸成本收益需要长时间兑现,晶锭材料利用率低,短期内材料成本降幅很有挑战。SiC 产品质量管控体系亟待提升,建立互信的应用端数据和生产端数据闭环。

GaN行业方面,快充市场大规模渗透,探索更多高价值应用场景机会。突破可靠性基础上的大功率、高频化技术演进,引入新结构。智能化&集成化助力GaN向高密、高可靠演进。中小功率分布式光伏,组件级电力电子趋势,赋予GaN巨大前景空间。报告认为,IGBT/SiC/GaN功率器件行业,量的问题将缓解,下一阶段重点是质的问题。

(备注:以上信息仅根据现场整理未经嘉宾本人确认,仅供参考!)

 
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