各有关单位：

为进一步贯彻党中央国务院关于促进中小企业发展、深化产教融合和创新驱动发展战略的决策部署，破解产业发展中的实际技术和管理问题，促进企业创新需求与高校成果研发转化的深度融合。中国中小企业发展促进中心（工业和信息化部中小企业发展促进中心）、中国中小企业国际合作协会联合中国产学研合作促进会、全国工商联人才交流服务中心、中国教育发展战略学会产教融合专业委员会启动首届企校协同创新大赛，（中小企通〔2023〕49号）（以下简称“大赛”）。

半导体行业是国民经济的战略性、基础性和先导性的产业之一，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。为破解半导体行业发展中的实际技术问题，2023年首届企校协同创新大赛特别设立半导体领域专项赛（以下简称：专项赛），旨在通过大赛汇聚产业界、科研界、教育界专家资源，大力促进企业创新需求与高校（科研机构）研发转化的深度融合，推动我国半导体产业高质量、可持续发展。

专项赛将以“企业出题—高校申报答题”的形式组织高校进行企校协同，共同攻关解决相关技术问题。专项赛现面向半导体领域企业广泛征集企业发展过程中的实际技术问题，产学研协同创新，提升我国半导体领域的技术创新能力，助力产业高质量可持续发展。

欢迎各相关单位积极参与命题。现将有关事项通知如下：

一、组织架构

（一）大赛组织单位

主办单位：

中国中小企业发展促进中心

中国中小企业国际合作协会

中国产学研合作促进会

全国工商联人才交流服务中心

中国教育发展战略学会产教融合专业委员会

支持单位：

清华大学服务外包人力资源研究院

中国技术创业协会大学科技园工作委员会

（二）专项赛组织单位

主办单位：

第三代半导体产业技术创新战略联盟

广电计量检测集团股份有限公司

协办单位：

中关村半导体照明工程研发及产业联盟

宁波电子行业协会

厦门集成电路行业协会

山西省半导体产业技术创新战略联盟

中国电子劳动学会校企合作委员会

中关村加一战略新兴产业人才发展中心

支持单位：

天津工业大学

中北大学

南京邮电大学

盛世光年（北京）文化传媒有限责任公司

二、命题企业要求

本赛项面向半导体领域代表性企业、龙头企业、专精特新企业征集命题。

三、命题范围

聚焦半导体这一战略新兴产业方向，倡导新技术、新产品、新业态、新模式的应用，本赛项企业出题需基于企业发展真实需求进行申报。命题范围包括半导体产业在半导体材料、器件及应用领域，包括但不限于半导体上游材料、半导体芯片设计、半导体芯片制造及封装、半导体分立器件等方向。

四、命题参与方式

（一）命题征集

有意申报命题的企业于2023年9月30日前填写《2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛-企业出题征集表》（见附件）并发送到下列邮箱进行命题申报：

mayf4@grgtest.com、mohp@casa-china.cn。

（二）命题遴选

专项赛执委会组织专家，对企业申报的命题进行评审遴选。

（三）命题入选

如申报命题入选，申报企业再将加盖企业公章的《2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛-企业出题征集表》（纸质稿）寄送至赛项执委会备案。

（四）命题公布

入选命题将于9月30日前陆续在大赛官网(www.smeie.org.cn)半导体赛项专区公开发布。

五、命题企业收益

（一）技术攻关，降本增效。

专项赛聚焦半导体行业技术难题，产学研联合攻关，助力企业技术突破。

（二）资源对接，生态构建。

专项赛将邀请国内顶级专家、高校及龙头企业高层、投资机构参与，命题企业可构建符合自身企业发展的外部生态合作网络。

（三）品牌曝光，扩大影响。

命题企业有机会在全国范围内高校展示其品牌，可推荐评审组专家参与竞赛，获得各类媒体曝光机会，提升企业的知名度和影响力

（四）人才储备，持续发展。

命题企业有机会在全国范围内高校遴选优秀团队及相关专家学者，为企业高质量发展储备人才。

六、参与报名

联系人：马老师、莫老师

联系电话：13802628160、13911394320

电子邮箱：mayf4@grgtest.com、mohp@casa-china.cn

邮寄地址：北京市海淀区清华东路甲35号中国科学院半导体研究所5号楼5层。邮编：100083。收件人：莫鸿鹏 13911394320。

附件：《2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛-企业出题征集表》

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