7月26-28日,江苏省第三代半导体研究院邀您参加在西安召开的“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”。
CASICON 2023·西安论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,西安交通大学、极智半导体产业网(www.casmita.com)、第三代半导体产业主办,西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题,邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪最新技术进展,分享前沿研究成果,携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。
“江苏省第三代半导体研究院”是江苏省批准设立的新型研发机构,由江苏省、苏州市、苏州工业园区、核心运营团队联合共建,是国家第三代半导体技术创新中心(苏州)的承建主体。围绕国创中心建设使命,研究院与业界优势资源协力共建,聚焦产业发展中的共性关键技术,建设开放共享的重大创新平台,贯通创新链、产业链、资金链、人才链,承担国家科技创新重大任务,加快科技成果转化,服务产业可持续创新发展。
组织机构
指导单位:第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
主办单位:
西安交通大学
极智半导体产业网(www.casmita.com)
第三代半导体产业
协办支持:
西安电子科技大学
中国科学院半导体研究所
第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会
全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团
名誉主席:侯 洵
大会主席:云 峰
副主席:张进成 李世玮 杨银堂
程序委员会:
康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李大大、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰
主题方向
·碳化硅功率器件设计与制造
·氮化镓功率器件设计与制造
·超宽禁带半导体材料与器件技术
·超高压器件结构创新及先进制造工艺
·高频驱动芯片技术
·功率模块热管理与可靠性
·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术
·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用
·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准
·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用
·光电子器件技术新发展、新动向
·紫外LED发光及探测技术
·VCSEL 器件设计及应用
·半导体激光器技术
·…………
会议日程
时间:2023年7月26-28日
地点:西安斯瑞特国际酒店
议程:(具体报告陆续更新中)
详细日程:
拟参与单位:
西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学,厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……
活动参与:
注册费2600元,7月15日前注册报名2300元(含会议资料袋,7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐)。企业展位预定中,请具体请咨询。
报告及论文发表联系:
贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
参会及商务合作:
贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
张女士 13681329411 zhangww@casmita.com
在线报名:
会议酒店
名称:西安斯瑞特国际酒店 (原曲江国际饭店)
地址:陕西省西安市雁塔区西影路46号
协议价格:大/ 双 床房 含双早 450元/晚
预订联系:( 预订时说明参加半导体会议)
联系人:王君涛
手机:18792736973
邮箱:634741306@qq.com
备注:会议酒店房间即将售罄,请尽早预定酒店!