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    CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学王逸飞:基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究

    发表于:2023-07-14 来源:半导体产业网 编辑:

    会议头图

    2023年7月26-28日,“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。西安电子科技大学微电子学院在读博士研究生王逸飞将带来《基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究》的主题报告。

    超宽禁带半导体氧化镓因其高击穿场强、稳定性好和具有天然的日盲带隙等特点近年来受到广泛关注,然而在实际应用中仍面临一些问题,例如有效的p型氧化镓半导体获得以及基于氧化镓的日盲紫外光电探测器对紫外光的响应不足。报告将详细介绍杂质掺杂调控氧化镓以及有机聚合物调控氧化镓基日盲紫外光电探测器以提升响应特性方面的新进展。

    王逸飞

    王逸飞,西安电子科技大学微电子学院在读博士研究生,2015年获得西安电子科技大学学士学位,于2021年在西安电子科技大学微电子学院攻读微电子学与固体电子学博士学位,研究方向为宽禁带半导体材料仿真与光电器件的研究。目前以第一或合作者身份在Journal of Materials Chemistry C、Journal of Alloys and Compounds、Ceramics International、Applied Physics Letters、Materials Today Advances等国际著名期刊发表论文9篇,参与多项国家重点研发计划等科研项目,参加国际会议并作口头报告多次。

    CASICON 2023·西安站论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,西安交通大学、极智半导体产业网(www.casmita.com)、第三代半导体产业主办,西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题,邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪最新技术进展,分享前沿研究成果,携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

    附:论坛信息

    组织机构

    指导单位:第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

    主办单位:

    西安交通大学

    极智半导体产业网(www.casmita.com)

    第三代半导体产业

    协办支持:

    西安电子科技大学

    中国科学院半导体研究所

    第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会

    全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团

    名誉主席:侯洵

    大会主席:云峰

    副主席:张进成  李世玮 杨银堂

    程序委员会:

    康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李大大、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰

    主题方向

    ·碳化硅功率器件设计与制造

    ·氮化镓功率器件设计与制造

    ·超宽禁带半导体材料与器件技术

    ·超高压器件结构创新及先进制造工艺

    ·高频驱动芯片技术

    ·功率模块热管理与可靠性

    ·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

    ·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

    ·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

    ·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

    ·光电子器件技术新发展、新动向

    ·紫外LED发光及探测技术

    ·VCSEL 器件设计及应用

    ·半导体激光器技术

    ·…………

    会议日程

    时间:2023年7月26-28日

    地点:西安斯瑞特国际酒店

    议程:(具体报告陆续更新中)

     日程概览

    拟参与单位:

    西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学,厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……

    活动参与:

    注册费2600元,7月15日前注册报名2300元(含会议资料袋,7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐)。企业展位预定中,请具体请咨询。

    报告及论文发表联系:

    贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

    参会及商务合作:

    贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

    张女士   13681329411 zhangww@casmita.com

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