作为全球封测产业链的重磅活动之一，中国系统级封装大会暨展览（SiP China）去年与ELEXCON同期举办且现场十分火爆！会议座无虚席，一票难求！而如今，两大展览强强联合，下周将再次联袂登场！

2022年11月6至8日，SiP China深圳站将再次与ELEXCON在深圳会展中心（福田）1/9号馆同期举办，从IC设计到封测制造，打造SiP全产业链嘉年华！关注全球SiP技术及封测行业最新进展，Chiplet、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI赋能等议题将成为本届大会热点！

SiP与先进封测展

身处后摩尔定律时代，芯片设计方法学的革命从前端向后端封装测试延伸，突破PPA挑战极限！ELEXCON 2022即将汇聚200+IC设计企业，覆盖嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡、5G芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体、MEMS/传感器等产品线展示，从IC设计到封测制造，打造SiP全产业链盛会！

此外，现场还将打造『SiP与先进封测』专馆，展示范围覆盖：SiP系统级封装、晶圆级封测、OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料等技术新品及解决方案，即将汇聚超过150+封测产业参与品牌：

先进封测技术论坛

第六届中国系统级封装大会

会议时间：2022年11月6日至7日

会议地点：深圳会展中心(福田)9号馆会议室7/8/9

组织机构：

会议详细日程：

2022 中国（深圳）Mini/MicroLED 产业发展大会 

会议时间：2022年11月7日全天

会议地点：深圳会展中心(福田)8号馆

主办单位：中国商用显示系统产业联盟、深圳市商用显示系统产业促进会

承办单位：博闻创意会展（深圳）有限公司、深圳融华智显产业服务有限公司、显示汇

支持单位：京东方科技集团、利亚德光电股份有限公司

会议详细日程：

第三代半导体功率器件及封测技术峰会

会议时间：2022年11月6日（ 09:00- 16:00）

会议地点：深圳会展中心(福田)9号馆会议室6

组织机构：

会议详细日程：

第三届TWS&可穿戴关键技术研讨会

会议时间：2022年11月6日 全天

会议地点：深圳会展中心(福田)9号馆会议室9

组织机构：

会议详细日程：

 

晶圆级SiP产线

凯意科技作为ELEXCON 2022技术合作伙伴，将携手行业顶尖设备供应商，在11月6-8日深圳会展中心（福田）9号馆9L32搭建一条完整的晶圆级SiP先进封装产线，现场设备供应商的专业技术团队逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示，面对面答疑解惑，实时回应用户在产线上碰到的实际应用难题，给观众带来沉浸式互动体验，也为上下游企业提供更具优势的解决方案。

参展企业：

同时今年大会最大亮点之一是SiP产线区域在去年基础上扩大规模，邀请全球行业前沿设备供应商分享前沿技术和市场发展方向，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。并且540平方米的展区内演讲论坛一同举办，形成论坛和产线互动。

参观晶圆级SiP先进产线，您会找到全面的SIP解决方案：

高度灵活，适用于MCM,SIP,FOWLP和flip chip

高UPH，精度高达7um@3σ

高直通率

高可靠性放置与连接技术

演讲议程：