2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛将于10月12-13日在深圳召开

发表于：2022-08-25 来源：半导体产业网编辑：

半导体产业网讯：显示产业是电子信息产业的重要组成部分，我国新型显示产业总投资已超过1.3亿万元，已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/Micro LED已经成为新兴产业的突破口，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，未来将进入产业化应用导入期。其中，Mini LED背光市场已经正式起量，TV、IT应用商业化有望加速渗透。Mini背光和Mini显示等新兴领域技术路线和产品规格未定型，对封装企业与上下游联合开发能力提出更高要求。

但在技术层面上，仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战，整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点，是下一代显示技术的主流方向，应用将更加普及，应用领域将越来越广，并会不断催生新的应用场景和消费市场。

10月12-13日，在NEPCON ASIA 2022 期间举办为期两天的“2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛”。我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动Mini在背光中的规模化应用，针对包括mini/Micro LED超小间距芯片制造及产线精益生产，背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等，邀请产学研用资多领域优势力量，推动核心关键技术的联合研发和技术攻关，推广新技术、普及新产品，促进显示产业高质量发展。

NEPCON ASIA 2022将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，超140,000㎡展示规模，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。

时间：2022年10月12-13

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主题：协同创新产业共赢

主办单位

中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

励展博览集团

半导体产业网

半导体照明网

承办单位

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

会议亮点：

MiniLED市场爆发在即，工艺改进为设备企业带来新机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED，MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进。

前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节，其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言：1）由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求，更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2）芯片加工完成后，面对更大规模的芯片数量，测试分选设备需要提高产能和效率。

后道封装：MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言：1）Pick&Place和刺晶为目前固晶机的主要方案，高精度、高速度固晶机成为MiniLED的优选。2）MiniLED返修是难点，设备路线标准不一，设备商多方探索。

Mini LED时代，芯片微缩化增加了封装难度，促成了不同封装技术的开发，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。大会结合NEPCON ASIA 2022展区首创的Mini LED驱动模组SMT产线、背光模组COB工艺产线，针对Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备（巨量转移设备）、 AOI检测设备、驱动IC芯片等展出。并将邀请品牌终端厂、面板厂、背光、模组企业代表，LED芯片厂商莅临分享。诚邀产业链上中下游企业参会，共同探讨Mini/Micro-LED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论，加快全球Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程！

▶现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺

▶NEPCON首创Mini LED驱动模组SMT产线+背光模组COB工艺产线

▶前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势

▶研判全球Mini/Micro LED显示产业市场

▶聚焦新一代显示技术创新及应用进展

▶探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化

▶聚焦Mini/Micro LED产业链上下游协同创新

主题日程安排：

2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛详细日程
10月12-13日·深圳国际会展中心
10月12日
09:00-09:30	签到
09:30-09:45	嘉宾致辞
09:45-10:10	Mini/Micro LED技术应用破局孙明--中麒光电总经理
10:10-10:35	中大尺寸MiniLED显示技术进展及量产方案徐智慧--深圳市洲明科技股份有限公司首席技术官
10:35-11:00	Mini LED固晶工艺关键技术及解决方案 ASM/K&S/hanwha/GKG、Quick
11:00-11:25	Micro-LED显示技术及产业化难点田朋飞--复旦大学副教授、博士生导师
11:25-11:50	Mini LED 封装材料技术发展钱雪行--深圳市晨日科技股份有限公司总经理
11:50-13:30	展区参观、交流，午餐
13:30-14:00	Mini LED 印刷工艺难点及解决方案 MPM/DEK/Mycronic/Desen
14:00-14:30	Mini LED 背光源芯片技术及产业化方案国星光电/华灿光电
14:30-15:00	大尺寸Mini/Micro LED显示技术发展趋势汪洋博士--长春希达电子技术有限公司副总经理、研究员
15:00-15:30	MiniLED固化焊接工艺难点及解决方案励展（Heller/ERSA/BTU）
15:30-16:00	Mini/MicroLED AOI检测分析与品质提升盟拓/Young/TRI/ Quick/明锐/矩子科技/吉洋视觉
16:00-16:30	Mini显示关键装备解决方案
10月13日
09:45-10:15	应用终端看Mini/MicroLED技术发展趋势肖军城--TCL华星光电技术有限公司技术开发总监
10:15-10:45	Mini LED 印刷工艺创新解决方案 MPM/DEK/Mycronic/Desen
10:45-11:15	KSF荧光粉在高色域显示的机会及应用前景梁超博士--江苏博睿光电股份有限公司副总经理
11:15-11:45	高分辨率MicroLED阵列及巨量转移技术研究刘召军--南方科技大学副教授、思坦科技董事长
12:00-13:30	展区参观、交流，午餐
13:30-14:00	Mini LED用RGB全倒装芯片技术解决方案兆驰股份
14:00-14:30	Mini LED固晶工艺难点及解决方案 ASM/K&S/hanwha/GKG、Quick
14:30-15:00	Mini LED领域高端封装材料最新研究进展
15:00-15:30	先进封装应用的聚合物材料 Hearus/AIM/Indium
15:30-16:00	Mini LED背光封装路线及趋势展望
16:00-16:30	高精点胶助力MiniLED产业发展 Nordson/Axxon/Anda/Tesun
备注：每个演讲嘉宾时间暂定为20-25分钟，更多演讲嘉宾正在陆续确认中。以上议题安排仅供参考，以会议当天日程为准。

备注：报告嘉宾正在陆续确认中，欢迎大家提交更多主题方向报告，共同促进MiniLED产业的繁荣发展。提交报告、现场演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。

参会/商务咨询

张女士（Vivian）

010-82387380

13681329411

zhangww@casmita.com

贾先生（Frank）

010-82380580

18310277858

jiaxl@casmita.com

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