半导体产业网消息：日前，理想汽车功率半导体研发及生产基地正式落户江苏省苏州高新区。

 

此次落户的理想汽车功率半导体研发及生产基地是理想汽车自研核心部件的战略产业布局之一，由理想汽车与国内半导体龙头企业三安光电共同出资组建苏州斯科半导体有限公司，主要专注于第三代半导体碳化硅车规芯片模组的研发及生产。按照规划，该项目将于今年6月中旬在苏州高新区启动厂房建设，年内竣工后进入设备装调，预计2023年5月启动样品试制，2024年正式投产后逐步形成年产240万只半桥生产能力。

 

理想汽车表示，此次项目落地是理想汽车针对第三代半导体碳化硅新领域的重要布局，将在苏州高新区形成供应链团队、主要电驱动合作伙伴等新的产业布局，积极融入苏州的发展大局。

 

近年来，依托市场、环境、资金等优势，苏州高新区集成电路产业集聚了一批科研院所、研发机构以及重点企业，产业聚集和带动作用明显，在高功率激光芯片、可控安全芯片、接口显示芯片等多个细分领域形成区域比较优势。

 

据了解，早在2月23日，国家市场监督管理总局反垄断局的经营者集中简易案件公示显示，北京车和家汽车科技有限公司（简称：车和家）与湖南三安半导体有限责任公司（简称：三安半导体）将成立合营企业。

截图来自：国家市场监督管理总局反垄断局官网

 

针对反垄断需求，公司备注称，在新能源乘用车驱动电机控制器SiC（碳化硅）芯片研发市场中，两方占比均小于5%。以此推测，两者合资公司未来将主要从事新能源乘用车驱动电机控制器SiC芯片的研发。

 

3月23日，苏州斯科半导体有限公司成立，法定代表人为许勇辉，注册资本3亿元人民币，经营范围包含：电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造。企查查股权穿透显示，该公司由理想汽车关联公司北京车和家汽车科技有限公司、三安光电(600703)（600703）全资子公司湖南三安半导体有限责任公司共同持股。