2月9日，中国电科官方宣布，其所属的48所成功实现第三代半导体SiC外延设备的首次大规模批量发货，共计30台套。这一突破标志着中国在第三代半导体设备领域取得重要进展，也为全球半导体产业注入了新的活力。

SiC（碳化硅）外延设备是第三代半导体器件制造的核心关键设备之一。与传统的硅基半导体相比，SiC材料具有耐高温、耐高压和高导电性等优势，广泛应用于新能源汽车、5G通信、航空航天等领域。

然而，由于技术门槛高、设备复杂，SiC外延设备的研制和产业化一直是全球半导体领域的难题。中国电科48所历时多年，攻克了多项关键技术，成功实现了SiC外延设备的自主研发和量产。

此次发货的30台套设备不仅在国内实现了首次大规模批量交付，而且已累计出货百余台套，并在客户现场稳定运行。这一成绩的取得，标志着中国在第三代半导体设备领域已具备较强的国际竞争力。

此外，中国电科48所还注重设备的智能化和自动化设计，引入了先进的AI算法，实现了设备运行状态的实时监测和优化控制。这些创新不仅提升了设备的生产效率，还大幅降低了设备的维护成本，为用户提供了更高的性价比。