1月2日，新年开工第一天，无锡高新区就接连签约两大集成电路项目。芯源精科半导体设备零部件总部项目、灵明光子光芯片合作项目双双签约落户。

无锡芯源精密科技有限公司主营半导体设备专用的真空计、质量流量控制器等半导体设备核心零部件。芯源精科半导体设备零部件总部项目在无锡新港集成电路装备零部件产业园内打造启动区，总投资10亿元，一期投资5亿元，未来将以无锡总部作为上市主体，进一步带动芯源精科与国内专业科研院所技术合作，产品全产业链实现国产化，形成半导体关键零部件研发制造总部基地。

深圳市灵明光子科技有限公司是全球领先的激光雷达传感芯片和系统解决方案提供商，推出的高像素3D堆叠SPAD激光雷达芯片一举打破了国外技术壁垒。

目前灵明光子已成为全国出货量最大的激光雷达接收端芯片公司。此次签约后，灵明光子将结合无锡高新区良好的产业基础、丰富的人才资源、便捷的交通网络以及完善的配套设施，在无锡高新区引进光芯片项目，与无锡高新区现有产业相融合，为无锡高新区集成电路产业进一步发展注入新的动力。

无锡芯源精密科技有限公司总经理曹靖简要介绍了芯源精科项目情况。她表示，无锡高新区拥有完善的集成电路产业链、扎实的实业基础和全方位的政策支持，芯源精科将扎根无锡高新区，并快速成长为半导体设备零部件代表性企业，为无锡高新区集成电路产业发展作出贡献。

深圳市灵明光子科技有限公司董事长兼首席执行官臧凯表示，无锡高新区产业基础雄厚、科创动能强劲、高端人才集聚，将为企业发展提供有力支撑和优越环境。灵明光子将依托在高端光芯片领域优势，进一步扩大在无锡高新区投资，不断拓宽国内外市场，链接更多优质项目，与无锡高新区实现强强联合。