根据欧盟国家援助规则，欧盟委员会批准了一项13亿欧元的意大利补贴，以支持新加坡初创公司Silicon Box在诺瓦拉建造一个半导体先进封装和测试设施。

意大利通知欧盟委员会，其计划支持Silicon Box在意大利诺瓦拉建立新的半导体先进封装和测试设施的项目。先进封装允许将多个通常具有不同功能的芯片集成到一个封装中，从而创建一个多芯片模块或“chiplet（小芯片）”。这种方法使chiplet能够像单个芯片一样运行，从而提供更好的性能和功率效率。

新工厂将提供先进的封装解决方案，使用面板级而不是晶圆级封装以及3D集成技术集成小芯片。该工厂将处理关键的制造步骤，即芯片组装、封装和测试。该工厂预计将于2033年满负荷运行，预计每周可处理约10000块面板。

援助将以向Silicon Box直接拨款约13亿欧元的形式提供，以支持其总价值32亿欧元的投资。根据该措施，Silicon Box同意为欧盟下一代先进封装技术的发展做出贡献，并根据《欧洲芯片法》，在供应短缺的情况下执行优先订单。Silicon Box还表示将开发和部署教育和技能培训，以增加合格和熟练的劳动力队伍。

Silicon Box的项目将成为欧洲首个提供面板级先进封装解决方案的先进封装设施。

2024年4月，意大利企业和意大利制造部长阿道夫·乌尔索（Adolfo Urso）宣布，Silicon Box计划投资32亿欧元在意大利新建一座半导体工厂。2024年初，Silicon Box宣布已筹集到价值2亿美元的资金，尽管尚未在任何交易所上市，但总估值已超过10亿美元。

Silicon Box在意大利的投资将于今年完成，该项目将通过建立灵活的全球半导体芯片供应链，提高全球半导体制造能力。预计前十五年的运营成本将超过40亿欧元。