国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“检测晶圆位置的方法、晶圆环切方法及晶圆环切装置”的专利，公开号 CN 119133024 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及一种检测晶圆位置的方法、晶圆环切方法及晶圆环切装置。所述检测晶圆位置的方法包括如下步骤：提供卡盘，所述卡盘包括用于承载晶圆的承载面，所述承载面的中心具有承载中心坐标；放置晶圆于所述卡盘上；获取所述晶圆边缘上的多个位置相对于所述承载面的中心的边缘坐标；根据多个所述边缘坐标计算所述晶圆的中心的坐标，作为晶圆中心位置坐标；判断所述晶圆中心位置坐标与所述承载中心坐标是否重合，若否，则确定所述晶圆在所述卡盘上的位置发生偏移。本发明能够确保后续晶圆环切等工艺的顺利进行，避免对所述晶圆造成碎片等损伤，改善了半导体结构的性能和制造良率。