据悉，江苏超芯星半导体有限公司近日完成了新厂房的整体搬迁，接下来，该团队将在江北新区集成电路产业化基地，全面开启8英寸碳化硅单晶衬底的批量化生产。

碳化硅衬底是用碳化硅材料制作的衬底，形似玻璃，单片厚度只约0.35毫米。作为芯片制造的核心基础，衬底位于整套工艺的最上游，经光刻、检测、封装等环节，一块衬底方可“刻”出数枚芯片。

因此，衬底尺寸越大，能“产出”的芯片数量就越多。单个芯片成本的降低，让厂家对更大尺寸衬底的追求也随之高涨。目前，业内较为前沿的技术尺寸是8英寸，而一张8英寸的碳化硅衬底的售价大约1万元人民币。因技术和资产都高度密集，国内在很长一段时间，碳化硅晶圆基本依赖进口，高质量衬底的生产几乎被欧美厂商垄断。这也是超芯星半导体创始人、CEO刘欣宇决定创业的关键。

经了解，2019年10月，成立不到半年的超芯星推出了一款6英寸碳化硅衬底。当时，国内碳化硅衬底的尺寸仍停留在4英寸，这也是国内首创大尺寸扩径技术，从4英寸到6英寸，不仅是2英寸的扩展，更代表着关键技术的攻关和生长工艺的改进。

不断增强自主创新能力，超芯星在初始阶段便推出了全国首台套高速率碳化硅单晶生长设备；不依赖进口设备，在技术上进行多方布局，不断突破。

自制粉料、自研设备，在各环节上都力争形成自主产权。技术壁垒的不断加高，也让超芯星顺利推出了8英寸碳化硅衬底。“时至今日，我们可以说，国产碳化硅衬底行业已经实现对国外技术的超越了。”刘欣宇感慨。

当前，超芯星已接到海内外多家订单，开始批量化生产。正因产能不断扩大，公司也在近期搬进了面积更大的新厂区，开启了新的征程。

“立足新起点，我们一方面要做的是降成本，另一方面就是全力开拓市场，争取让8英寸碳化硅衬底产线全部‘跑’起来，打响品牌。”刘欣宇说，“同时，在研发上继续加大投入力度，向更大尺寸发力。”