2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。

深圳市汇芯通信技术有限公司/国家5G中高频器件创新中心将亮相此次展会。诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临 B27号展位参观交流、洽谈合作。深圳市汇芯通信技术有限公司、国家5G中高频器件创新中心副总经理、CTO许明伟将出席论坛，并在“氮化镓射频电子器件与应用分会”上带来“FLAB：特色射频半导体的技术创新模式探索”的的主题报告，敬请期待！

嘉宾简介

许明伟

深圳市汇芯通信技术有限公司、国家5G中高频器件创新中心副总经理、CTO

许明伟，曾就职于比利时IMEC、美国National Semiconductor和Linear Technology等国际半导体芯片企业，在高性能模拟器件和特色工艺领域具备深厚的技术及产业经验，领导开发的多项重要的新型器件和工艺集成技术广泛地用于移动通信基站、大型数据中心等关键应用领域，在国际权威会议和刊物发表近20 篇论文，获得近10项美国和中国专利。

演讲报告：FLAB：特色射频半导体的技术创新模式探索

演讲场次：氮化镓射频电子器件与应用 

公司简介

深圳市汇芯通信技术有限公司由深圳市政府、清华大学、南方科技大学发起，联合多家5G产业链上下游龙头企业和上市公司共同成立，是目前我国在5G移动通信领域唯一的国家级制造业创新中心“国家5G中高频器件创新中心”的依托公司，专注于5G通信中高频器件领域前沿技术和共性关键技术的研发供给、转移扩散和首次商业化应用。目前已搭建硅基氮化镓射频和毫米波量产工艺技术中试平台、特色工艺设计工具开发平台、射频和毫米波前端器件封测与验证平台三大公共技术服务平台，向产业链企业提供最专业的技术服务。

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