2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。

苏州芯睿科技有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临 A27号展位参观交流、洽谈合作。

关于芯睿科技

苏州芯睿科技有限公司专注于半导体晶圆临时键合/解键合/永久键合设备研发、生产及销售。已拥有成熟稳定的4"/6"/8"全自动键合设备制造经验，并于2023年完成12"全自动键合设备开发，2024上半年达成12"全自动键合设备量产出货，同年完成永久键合技术设备开发。

芯睿科技核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域（包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等），工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商，现已服务于国内外一线大厂。

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