国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“光刻机焦距监控方法、焦距监控掩膜版及其形成方法”的专利，公开号 CN 118818885 A ，申请日期为 2023 年 4 月。

专利摘要显示，一种光刻机焦距监控方法、焦距监控掩膜版及其形成方法，其中焦距监控掩膜版结构包括：透光的基板，基板包括芯片区和若干监控区，基板具有基准表面；位于基板上的遮光结构，各监控区上具有至少一组监控标记组，各监控标记组包括若干位于相邻遮光结构之间的标记凹槽，若干标记凹槽沿第一方向排布，标记凹槽底部暴露出基板表面，相同监控标记组中不同标记凹槽在第一方向上的尺寸相同，相同监控标记组中相邻标记凹槽之间的间距相同，相同监控标记组中不同标记凹槽的深度不同，标记凹槽的深度为在垂直于基板表面的方向上标记凹槽底部表面相对基准表面的尺寸，实现在线焦距的监控，且对产品晶圆的图形影响较小。