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华海清科“驱动机构的保湿控制方法、晶圆清洗装置、存储介质”专利公布

发表于:2024-10-25 来源:半导体产业网 编辑:

天眼查显示,华海清科股份有限公司“驱动机构的保湿控制方法、晶圆清洗装置、存储介质”专利公布,申请公布日为2024年9月24日,申请公布号为CN118692981A。 

本申请提供了一种驱动机构的保湿控制方法、晶圆清洗装置、存储介质,驱动机构的保湿控制方法包括:确定轮体的状态,轮体的状态包括工作状态和待机状态;若轮体处于工作状态,控制流体以第一保湿模式流入第一流道,以对轮体进行保湿;若轮体处于待机状态,控制流体以第二保湿模式流入第一流道,以对轮体进行保湿,其中,第一保湿模式与第二保湿模式不同。本申请通过驱动机构的旋转轴内部的第一流道向轮体内部的第二流道输送流体,流体从轮体的外缘流出,对晶圆与轮体的接触位置进行清洗,避免晶圆边缘出现磨损或污染;针对轮体的不同工作状态,灵活切换不同的保湿模式,无需单独对轮体进行喷淋保湿,节约流体用量。

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