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韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港

发表于:2024-10-22 来源:半导体产业网 编辑:

 近日,韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在临港开发区举行,江阴市委常委、江阴临港经济开发区党工委副书记、管委会副主任张韶峰,韩国埃珀特半导体有限公司投资代表姜制淳,临港开发区党工委、管委会领导江城、周晓虹等参加活动。

韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆测试研磨切割与模块封测等业务,本次落户临港的项目总投资4000万美元,计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线,开展晶圆芯片的检测、研磨、切割、加工,以及半导体功率模块的组装、封装、测试和销售等业务。

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