罗杰斯高功率半导体陶瓷基板苏州新生产基地正式投产

发表于：2024-10-15 来源：半导体产业网编辑：

10月11日上午，罗杰斯举行盛大开业典礼，位于苏州的curamik^®高功率半导体陶瓷基板新生产基地，即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。

罗杰斯电子材料（苏州）有限公司规划总投资 1 亿美元，其中一期项目投资3000万美元，厂区面积达15000平方米，预计在2025年中旬实现全面交付，未来达产后年营收可达2亿美元规模。投产后，将有助于缩短交付周期，深化罗杰斯与亚洲客户之间的技术合作，更大程度地满足EV/HEV和可再生能源等应用中日益增长的金属化陶瓷基板的需求。