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天科合达官微宣布，公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。

北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所、宽禁带半导体研究中心、人工微结构和介观物理国家重点实验室许福军、沈波团队创新

深圳平湖实验室诚邀第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临 B39-40 号展位参观交流、洽谈合作。

中微半导体诚邀产业同仁共聚论坛，莅临B35 号展位参观交流、洽谈合作。

远山半导体诚邀产业同仁共聚论坛，莅临C03号展位参观交流、洽谈合作。

沉积半导体诚邀产业同仁共聚论坛，莅临A01号展位参观交流、洽谈合作。

近日，泰兴至美半导体科技产业园建设项目奠基仪式在江苏泰兴珊瑚镇举行。泰兴至美半导体科技产业园建设项目总投资5亿元，占地面

苏州中瑞宏芯半导体有限公司将携多款产品亮相此次展会。诚邀请产业同仁共聚论坛，莅临B31号展位参观交流、洽谈合作。

西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心将亮相此次展会。诚邀产业同仁共聚论坛，莅临C07号展位参观交流、洽谈合作。

芯三代半导体将携多款产品亮相此次展会，诚邀产业同仁共聚论坛，莅临A09号展位参观交流、洽谈合作。

美图半导体技术有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚邀产业同仁共聚论坛，莅临B45 号展位参观交流、洽谈合作。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。镓谷半导体将携多款产品亮相此次展会，诚邀产业同仁共聚论坛，莅临 C06号展位参观交流、洽谈合作。

11月11日，芯睿科技二期厂房扩建开工仪式在新兴工业坊隆重举行。苏州芯睿科技有限公司自成立以来，一直深耕于半导体市场，不断研

在涞源县举行的2024白石山第三代半导体产业发展大会上，高新区集中签约14个项目，总投资35.8亿元。

11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办，开幕大会日程重磅出炉。

西安电子科技大学副校长、教授张进成将出席论坛，并将带来《高功率宽禁带半导体射频器件研究进展》的大会报告。

华润微电子有限公司总裁李虹将出席论坛，并将带来《融通半导体产业链 构建应用创新生态圈》的大会报告，敬请期待！

11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。智慧照明设计及应用创新峰会日程出炉，敬请关注！

北京大学教授、理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波将出席论坛，并将带来《基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件》的大会报告，敬请期待！

纳微半导体今日发布全球首款8.5kW AI数据中心服务器电源，其采用了氮化镓和碳化硅技术的混合设计，实现了>97.5%的超高效率，完美适配AI和超大规模数据中心。