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全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线，将尽快实现产业商用；破解太赫兹器件频率瓶颈，产品性能达国际前沿水平一手牵科研

4月8日，安建半导体宣布C1轮融资圆满收官，获得超过2亿元融资，由北京国管顺禧基金及中航投资领投，龙鼎投资、一元航天及万创投

近日获悉，第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）正紧张有序施工中，现已完成总工程量的15%，预计年底完成整体结构封顶。据

2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心举行。

2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武

​2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心举行。

中电科风华信息装备股份有限公司诚邀业界同仁莅临参观、交流合作。

根据桐庐经济开发区管委会报道，3月31日，在浙江省桐庐经济开发区招商引资项目签约仪式上，激光切割设备及年产100万片SiC衬底生

科友半导体官微消息，2024年3月27日，科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议，开展八英寸碳化硅完美籽晶的项目合作。

近日，厦门大学康俊勇教授团队康闻宇特任副研究员和尹君副教授在人工智能辅助的SiC单晶无损表征方面取得重要进展，相关研究成果以“Non-destructive and deep learning-enhanced characterization of 4H-SiC material”为题发表于Aggregate期刊。该工作为重现SiC晶体的生长过程、快速优化生长工艺提供一条全新的途径，相关技术对于提高第三代半导体单晶生产效率表现出重要的应用前景。

长江日报3月26日讯（记者 李琴 通讯员 张希为）激光飞旋，智能化生产线上，一片碳化硅晶圆完成了切割，崩边尺寸在5微米以内，达

3月26日，2024临港科创大会在上海临港（600848）中心隆重召开。在市委市政府、临港管委会各位领导的见证下，长三角国家技术创新

据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为半导体装置的制备方法、半导体装置和电子设备，公开号CN117766402A，申请日期为2023

新质生产力成为各地经济发展中的热门词汇。

中方欢迎各国半导体企业来华投资合作，共同为全球半导体产业链稳定健康发展作出贡献。

北京昌龙智芯半导体有限公司是顺义区新引进的一家企业，日前举行了首次董事会暨揭牌仪式。这标志着拥有沟槽式、氧化镓基半导体功

2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将于2024年4月8-11日在武汉光谷科技会展中心举办。

日前，宁波市经济和信息化局正式公布《2024年度宁波市优质产品推荐目录》。复旦大学宁波研究院培育企业清纯半导体（宁波）有限公

中国电科产业基础研究院在第三代半导体领域持续发力，不断完善从材料到核心元器件的产业链关键环节布局，实现第三代半导体材料和关键元器件批量供给。

据国家知识产权局公告，海信家电集团股份有限公司申请一项名为半导体装置，公开号CN117650166A，申请日期为2023年10月。专利摘要